芯海科技8月30日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年8月29日接受8家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：随着AI技术的发展，数据中心、AIPC、人形机器人等前沿应用领域的发展速度显著提升，计算“边缘化”趋势将更多AI和计算能力赋予边缘设备：在计算机外围产品生态中，公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USBHUB、BMS的横向产品布局，同时，也完成了从AIPC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edgeBMC的纵向产品布局；在人形机器人领域，感知、决策、执行等动作离不开对应的软件及硬件系统支持，面对AI技术发展的新趋势,企业具有传感器信号调理、BMS、ADC和压力触控芯片等产品能用在相关领域，进行采集测量、信号处理和能耗管理。

  答：AI浪潮席卷全球势不可挡，智能边缘设备与AI技术逐步融合，公司推出的edgeBMC是一套应用广泛的轻量化远程带外管理方案。过去，边缘设备在部署之后的长期维护是一个隐性难题，在偏远甚至恶劣的工况环境下，缺乏适应性的边缘设备往往频繁报错，导致高昂的运维成本负担。为此，公司edgeBMC解决方案凭借其技术创新与卓越性能，在远程设备管理、运维成本降低等方面展现出显著优势，为各行各业提供了高效可靠的边缘计算解决方案。通过该方案，客户能够轻轻松松实现对边缘设备的远程监控、故障诊断和快速修复，从而大幅度的提高设备的管理效率，明显降低运维成本。

  问：公司二季度实现营业收入连续五个季度环比增长，请问业绩提升的主要原因？

  答：公司2024年二季度实现营业收入1.99亿元，同比增长106.79%，环比增长31.37%。一方面，公司自上市后全力进行业务转型，从2023年开始，应用于通信与计算机、工业测量等新领域的新产品开始慢慢地放量，并在2024年开始大批量出货，2024年上半年整体出货量同比增长144%，其中：单节BMS上半年出货量已超过2023年全年出货量，增速迅猛，新品2~5节BMS也实现了大批量出货；应用于计算机及其周边的EC、PD、HUB系列芯片营收同比增长136%左右。随着消费电子需求复苏，行业库存见底，公司传统的MCU产品，健康测量及AIOT相关这类的产品的销量也在稳步回升。未来公司将在BMS、传感器调理、PC、汽车电子等重点战略方向上,坚持投入,不断的提高自身行业地位,为长期持续发展提供增长动力。

  答：公司的压力触控芯片、触觉反馈芯片、PD芯片、BMS芯片等可以应用于手机上。

  答：经过前两年对高质量人员,特别是汽车电子、工业电子及质量管理团队的快速吸收,公司已构建了较为完善的研发组织。未来公司将控制人员规模和费用规模的上涨的速度，将注意力放在提升公司管理效率,降低经营成本,提升公司利润水准上。

  答：2024年上半年，公司应用于计算机及其周边的EC、PD、HUB系列芯片营收同比增长136%左右。第一代EC芯片已经在计算机头部客户端实现大规模量产，第二代EC芯片顺利通过英特尔PCL认证，并通过计算机全球有突出贡献的公司验证。公司EC产品是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够很好的满足各种品类计算机的需求，目前已完成和国内各个主流笔记本厂家的适配工作，例如已于报告期内发布的荣耀首款AIPCMagicBookPro16已于3月发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片。USB3.0产品已在客户端实现量产。针对边缘计算市场的轻量级BMC管理芯片，已完成开发和验证，即将上市。应用于台式计算机的第一代SuperIO产品开始导入客户端。未来，公司将继续加大在PC业务上的投入，致力于为客户打造更佳使用者真实的体验的产品。

  答：在锂电管理领域，应用于手机的单节BMS产品已经大规模量产，2024年上半年出货量已超越2023年全年出货量；司应用于笔记本电脑、电动工具、无人机、扫地机器人等领域的2-5节BMS产品已经在头部客户端实现大批量出货；应用于新能源汽车及储能市场的多节BMSAFE芯片进展正常;

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